[루머] 아이폰 15에 더 효율적인 초광대역 칩 사용

아이폰 15에 더 효율적인 초광대역 칩 사용애플의 초광대역(UWB) U1 칩은 아이폰 11에서 처음 선보였으며, 4세대가 지난 후 한 보도에 따르면 아이폰 15 시리즈에 이 실리콘의 업그레이드 버전이 탑재될 것이라 말합니다. 이미 애플은 비전 프로의 출시를 확정 지었기 때문에 이 루머가 터무니없는 거짓이라 생각되지는 않습니다. 이 단거리 무선 통신 기술은 애플의 첫 번째 AR 헤드셋 채택을 가속화하는데 필요할 것이기 때문입니다. 다만 업그레이드된 UWB와 함께 Apple은 Wi-Fi 7을 아이폰에 도입할 것으로 예상되지만 아이폰 15에는 이를 넣지 않을 것으로 보입니다. 애널리스트 Ming-Chi Kuo는 아이폰 16의 Wi-Fi 7 업그레이드에 대한 자신의 생각에 추가로 트윗을 올렸는데, 아이폰 15의 초광대역 칩이 16nm 공정에서 7nm 공정으로 전환될 것이므로 이미 이 칩의 효율성 향상을 기대할 수 있다고 말합니다. 즉, 새로운 UWB 칩은 배터리 수명을 희생하지 않고도 더 긴 범위에서 전력을 높일 수 있다는 것입니다. 그는 이 새로운 칩이 성능 향상을 가져올 것이 분명하므로 앞으로 아이폰 15 모델이 애플 비전 프로를 포함하여 UWB 칩이 탑재된 다른 장치와 상호 작용하는 것이 훨씬 쉬워질 것이라고 말합니다.다만 트윗에는 새로운 UWB 칩의 이름이 언급되지 않았지만 U2라고 불릴 것으로 예상되고 있습니다. 애플의 U1은 은 에어태그, 애플 워치 시리즈 6 이상, 2 세대 에어팟 프로 충전 케이스, 홈 패드 미니 등과 같은 회사의 많은 제품에 포함되어 있습니다. 이 칩은 나 찾기 기능, 정밀 찾기, 에어드롭, 핸드오프 등 다양한 추가 기능을 제공합니다. 또한 이 트윗에는 새로운 초광대역 칩이 애플 비전 프로와 어떻게 상호 작용할지에 대한 언급은 없습니다. 그러나 Kuo는 개선된 에코 시스템이 AR 헤드셋의 주요 성공 요인 중 하나라고 말하였는데, 이는 유사한 하드웨어를 특징으로 할 수 있음을 시사하는 것입니다. 다만 유감스럽게도 두 장치 모두 초광대역 칩을 탑재하더라도 두 장치가 서로 연결되었을 때 어떻게 작동할지에 대한 정보가 없기 때문에 이 외 자세한 내용은 알 수 없습니다.공급망과 관련하여 JCET는 ‘백엔드’ SiP 공급업체로 알려져 있으며, 16nm에서 7nm로의 전환으로 인해 10~20% 범위의 수익을 창출할 것으로 예상됩니다.출처: wccftech

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