[루머] 아이폰 15에 더 효율적인 초광대역 칩 사용

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아이폰 15에 더 효율적인 초광대역 칩 사용​애플의 초광대역(UWB) U1 칩은 아이폰 11에서 처음 선보였으며, 4세대가 지난 후 한 보도에 따르면 아이폰 15 시리즈에 이 실리콘의 업그레이드 버전이 탑재될 것이라 말합니다. 이미 애플은 비전 프로의 출시를 확정 지었기 때문에 이 루머가 터무니없는 거짓이라 생각되지는 않습니다. 이 단거리 무선 통신 기술은 애플의 첫 번째 AR 헤드셋 채택을 가속화하는데 필요할 것이기 때문입니다.​ 다만 업그레이드된 UWB와 함께 Apple은 Wi-Fi 7을 아이폰에 도입할 것으로 예상되지만 아이폰 15에는 이를 넣지 않을 것으로 보입니다. 애널리스트 Ming-Chi Kuo는 아이폰 16의 Wi-Fi 7 업그레이드에 대한 자신의 생각에 추가로 트윗을 올렸는데, 아이폰 15의 초광대역 칩이 16nm 공정에서 7nm 공정으로 전환될 것이므로 이미 이 칩의 효율성 향상을 기대할 수 있다고 말합니다. 즉, 새로운 UWB 칩은 배터리 수명을 희생하지 않고도 더 긴 범위에서 전력을 높일 수 있다는 것입니다. 그는 이 새로운 칩이 성능 향상을 가져올 것이 분명하므로 앞으로 아이폰 15 모델이 애플 비전 프로를 포함하여 UWB 칩이 탑재된 다른 장치와 상호 작용하는 것이 훨씬 쉬워질 것이라고 말합니다.​다만 트윗에는 새로운 UWB 칩의 이름이 언급되지 않았지만 U2라고 불릴 것으로 예상되고 있습니다. 애플의 U1은 은 에어태그, 애플 워치 시리즈 6 이상, 2 세대 에어팟 프로 충전 케이스, 홈 패드 미니 등과 같은 회사의 많은 제품에 포함되어 있습니다. 이 칩은 나 찾기 기능, 정밀 찾기, 에어드롭, 핸드오프 등 다양한 추가 기능을 제공합니다.​ 또한 이 트윗에는 새로운 초광대역 칩이 애플 비전 프로와 어떻게 상호 작용할지에 대한 언급은 없습니다. 그러나 Kuo는 개선된 에코 시스템이 AR 헤드셋의 주요 성공 요인 중 하나라고 말하였는데, 이는 유사한 하드웨어를 특징으로 할 수 있음을 시사하는 것입니다. 다만 유감스럽게도 두 장치 모두 초광대역 칩을 탑재하더라도 두 장치가 서로 연결되었을 때 어떻게 작동할지에 대한 정보가 없기 때문에 이 외 자세한 내용은 알 수 없습니다.​공급망과 관련하여 JCET는 ‘백엔드’ SiP 공급업체로 알려져 있으며, 16nm에서 7nm로의 전환으로 인해 10~20% 범위의 수익을 창출할 것으로 예상됩니다.​출처: wccftech