삼성전자가 하반기에 준프리미엄급 스마트폰 ‘갤럭시S23FE’를 출시할 예정입니다. 이번 모델은 삼성의 자체 개발한 엑시노스2200칩을 탑재할 것으로 알려졌는데요, 최근 유럽모델의 펌웨어 테스트가 시작되었다는 소식입니다. 펌웨어 테스트가 시작되었다는 이야기는 스펙이 확정되었다는 이야기가 되는데요, 관련소식 자세히 살펴보도록 하겠습니다. 갤럭시S23FE는 갤럭시S23 시리즈의 저가형 버전으로, 갤럭시S23 시리즈는 올해 초에 출시된 갤럭시 전용 스냅드래곤8 2세대 칩셋을 탑재했습니다. 스냅드래곤 8+ 1세대 칩셋이 탑재될 수도 있다는 추측도 있었지만, 외신은 “FE모델은 엑시노스2200 칩을 사용할 것이 확실하다”고 보도했습니다. 엑시노스2200 AP는 삼성 파운드리의 개선된 4나노 공정으로 제조되어, 갤럭시S22시리즈에 탑재된 AP와 비교해 성능 및 전력 효율이 보다 향상될 것으로 예상하고 있습니다. 또한, 엑시노스2200은 AMD와 협력하여 개발한 RDNA2기반의 Xclipse GPU를 채택하여 눈길을 끈 바 있습니다. 그렇지만 발열문제로 인해 제성능을 발휘할 수 없는 한계를 드러냈었는데, 어느정도 해결이 되었을지 살펴볼 필요가 있겠습니다. 현재까지 알려진 갤럭시S23FE의 스펙을 정리해보면, 6~8GB LPDDR5 RAM, 128GB / 256GB UFS3.1 스토리지, 12MP 셀피카메라, 50MP 광각카메라와 8MP 3배줌 망원카메라, 12MP 초광각카메라 구성이 될 전망입니다. 갤럭시S23FE의 출시일은 올해 하반기가 될 전망인데요, 서두에서 언급한 펌웨어 테스트가 현재 시작되었다는 점을 참고한다면, 수 개월 이내 출시될 것으로 예상됩니다. 우선 8월, 갤럭시Z 플립5와 폴드5가 출시된 후에 갤럭시S23FE가 출시될 가능성이 높아보입니다. 스냅드래곤이 아닌 엑시노스를 사용한다는 것이 다소 아쉬운데요, 가격대가 어느정도에서 책정되는가에 따라 흥행여부가 판가름 나지 않을까 싶습니다.